聯華電子
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聯華電子股份有限公司 | |
---|---|
United Microelectronics Corp. | |
![]() | |
![]() 聯電位於新竹科學園區的聯合大樓 | |
公司類型 | 股份有限公司 |
股票代號 | 臺證所:2303 (1985年7月16日上市) NYSE:UMC |
ISIN | US9108734057![]() |
統一編號 | 47217677 |
成立 | 1980年5月22日 (44年87天) |
創辦人 | 曹興誠、宣明智 |
代表人物 | 董事長:洪嘉聰 總經理:簡山傑、王石 |
總部 | ![]() 新竹市東區力行二路3號 (新竹科學園區) |
产业 | 半導體 |
產品 | 積體電路 晶圓專工 各種半導體相關零組件 |
員工人數 | 約20,000人 |
主要子公司 | 矽統科技等 |
网站 | www |
聯華電子股份有限公司,簡稱聯電,是臺灣一家從事晶圓代工的公司,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。
聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠,月產能總計約85萬片,主要為八吋成熟製程晶圓,且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。聯電總部位於臺灣新竹科學園區,另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。
成立
[编辑]1970年代,台灣工業技術研究院決定發展積體電路產業,邀請美國無線電公司(RCA)研究室主任潘文淵籌備計畫。1974年7月,潘文淵完成「積體電路計畫草案」,經濟部長孫運璿於8月17日核定該計畫。在潘文淵的主導下,從RCA公司引入「互補式金屬氧化物半導體」(CMOS)技術,並在工研院成立電子工業研究發展中心,全力發展積體電路技術[1]。
1977年10月,工研院建立了台灣第一座積體電路示範工廠,開始生產7.5微米製程晶圓。成立僅六個月的時間,產品良率就已高達七成,遠高於技轉母廠RCA的五成,使台灣一舉躍升全球第三大電子錶輸出國[1]。為了使技術產業化,工研院於於1980年5月22日與交通銀行、中華開發、光華投資公司與東元、聲寶、華泰、華新麗華等公司出資五億台幣成立積體電路工廠,首任董事長一職則由工研院第2任院長方賢齊擔任[2][3]。由於主要股東中華開發、光華投資、華新麗華、華泰電子的名字都有一個「華」字,故新公司命名為「聯華電子」,為台灣第一間半導體製造公司[1][4]。聯電成立後,工研院將4吋晶圓技術及研發團隊移轉給聯電,其中即包含後來擔任聯電董事長的曹興誠[1]。而聯電也在成立不久後,即躍升東南亞最大的積體電路製造商[4]。1985年7月,聯電正式於台灣證券交易所公開上市,為台灣第一家上市的半導體公司[5]。
發展
[编辑]創建初期
[编辑]聯電創建之初,以承接工廠的垂直整合製造(IDM)為主[6],同時進行晶圓代工、 IC 設計、儲存等三大業務[5]。1981年,工研院電子所副所長曹興誠擔任聯電總經理,意識到台灣電子市場受限,開始思考晶圓代工的可能性,因此於1984年前往美國,與當時擔任台灣科技顧問的張忠謀提出晶圓代工的想法,但當時張忠謀並未贊同此一作法[7]。1985年,張忠謀回台擔任工研院院長,並兼任聯電董事長[7]。然而,張忠謀於1987年成立的「台灣積體電路公司」(台積電)卻率先實踐了晶圓代工的商業模式[8],這讓曹興誠認為自己的想法遭到剽竊,也種下兩人之間的心結[9]。1991年,曹興誠以「競業迴避」為由,聯合其他董事要求張忠謀辭去董事長一職,從此揭開台灣晶圓雙雄爭霸的序幕[9]。
轉型專業晶圓代工
[编辑]1995年,儘管當時晶圓代工的業務僅佔聯電營收的三分之一,曹興誠仍決定放棄經營自有品牌,將聯電從事專業晶圓代工[5]。為了籌措建廠資金,聯電與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉3家8吋晶圓代工公司[10]。但相較台積電獨立建廠經營晶圓代工,聯電與其他IC廠合資設廠的做法,造成客戶因此擔心設計圖外流,因此客戶群多以中小型IC設計廠為主[5]。於是聯電將旗下的IC設計部門分出去成立聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、智原科技、聯笙電子、聯傑國際[11][12],而這些廠商後來也都成為台灣重要的IC設計廠,其中聯發科和聯詠更躋身全球前10大IC製造商[13]。同時曹興誠為了縮小與台積電的差距,於1999年進行「聯電五合一」的方案,合併集團旗下聯誠、聯嘉、聯瑞及和泰4家晶圓代工公司[10][14]。合併後的聯電產能達到了台積電的85%,全球市佔更從原先的10%提升至35%,接近台積電45%的市占率,大幅縮小了與台積電的差距[13]。然而自2000年後,聯電與台積電的差距再次拉開[13]。
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/d/de/UMC_8AB_Fab.jpg/250px-UMC_8AB_Fab.jpg)
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/f/f8/UMC_in_Hsinchu.jpg/250px-UMC_in_Hsinchu.jpg)
發展簡歷
[编辑]- 1998年:為了擴廠需求,取得合泰半導體晶圓廠。此外,為了擴展海外市場,取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。
- 1999年:在台南科學園區興建12吋晶圓廠
- 2000年:聯電集團進行跨世紀五合一(聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一)[15],並於紐約證券交易所掛牌上市,產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。
- 2004年:聯電旗下新加坡12吋晶圓廠邁入量產階段,並完成矽統半導體購併案。
- 2008年:獲道瓊永續性指數列為成份股之一。
- 2009年:正式完全收購新日鐵半導體股權,並納入子公司UMCJ。
- 2010年:聯電成立三十週年。
- 2013年:取得中國大陸蘇州和艦科技晶圓廠[16]。
- 2014年:入股富士通的新晶圓代工公司。
- 2015年:於中國大陸廈門轉投資設立的聯芯集成電路製造廠正式動工[17]。
- 2017年:聯電宣布不再追逐14奈米以下先進製程[18]。
- 2018年:聯電宣布將以不超過576.3億元日圓(約新台幣160億元)的金額,完全收購已持有15.9%股權的日本三重富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor,MIFS),2019年10月1日完成股權轉讓。
- 2020年:聯電成立四十週年。聯電與美國司法部達成認罪協議,以解決2018年涉及与晋华集成电路盗窃美光科技专利的商業機密案件。[19][20]
- 2021年:連續14年入選道瓊永續性指數(Dow Jones Sustainability Indices, DJSI)之「世界指數 (DJSI-World)」成分股,也同時入選新興市場成分股(DJSI-Emerging Markets)。
- 2021年加入由氣候組織和碳揭露專案提出的「RE100」倡議,訂定2025年25%、2030年50%、2050年100%之三階段使用再生能源目標,以及在2050年達成淨零碳排,為全球第二家加入RE100的半導體企業。[21][22]
- 2021年:美光與聯電針對專利訴訟宣佈全球和解,雙方各自撤回向對方提出之訴訟。[23]
晶圓廠 | 奈米 | 地點 | 晶圓直徑 | 每月晶圓產量 |
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聯穎光電 | 450-350奈米 | ![]() |
150公釐 | 31,000 |
Fab 8AB | 500-250奈米 | ![]() |
200公釐 | 87,000 |
Fab 8C | 350-110奈米 | ![]() |
200公釐 | 37,000 |
Fab 8D | 130-90奈米 | ![]() |
200公釐 | 31,000 |
Fab 8E | 500-180奈米 | ![]() |
200公釐 | 37,000 |
Fab 8F | 180-150奈米 | ![]() |
200公釐 | 40,000 |
Fab 8S | 180-110奈米 | ![]() |
200公釐 | 31,000 |
Fab 8N(和艦) | 500-110奈米 | ![]() |
200公釐 | 76,000 |
Fab 12A | 130-14奈米 | ![]() |
300公釐 | 87,000 |
Fab 12i | 130-40奈米 | ![]() |
300公釐 | 53,000 |
Fab 12X (聯芯) | 40-28奈米 | ![]() |
300公釐 | 19,000 → 25,000 (2021) |
Fab 12M (USJC) | 90-40奈米 | ![]() |
300公釐 | 33,000 |
轉投資與子公司
[编辑]緣由
[编辑]聯華電子一方面為了掌握客戶穩定的需求,一方面又企圖主導當時半導體市場的走向,而在此過程中兼顧保持利潤,會把聯電內部的單位獨立出來成立子公司,因此發展出所謂的「聯電模式」,也會與客戶發展夥伴關係成立不少合資公司,而這些合資公司及子公司,又會因應市場當時狀況及夥伴間關係的變動而有所調整[25]。
主要轉投資
[编辑]- 聯發科技
- 聯詠科技
- 智原科技
- 智微科技
- 原相科技
- 聯陽半導體
- 矽統科技
- 聯相光電
- 聯景光電(已於2015年7月1日與茂迪光電合併,成為被消滅公司)
- 聯京光電
- 聯穎光電(於原本的聯電6A廠,創新一路10號)
- 蘇州和艦科技(持有86.88%股權)
- 三重富士通半導體
- 聯芯集成電路製造(廈門)有限公司
相關條目
[编辑]參考資料
[编辑]- ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 波瀾壯闊的台灣半導體產業-工業技術與資訊月刊-出版品-新聞中心-工業技術研究院. 工研院中文版. [2023-11-01]. (原始内容存档于2023-11-01) (中文(繁體)).
- ^ 電信數位博物館. 方賢齊先生簡介. telecom.nstm.gov.tw. [2023-11-01]. (原始内容存档于2023-11-30) (中文(繁體)).
- ^ 齊若蘭. 電子工業界的新星 — 聯華的崛起. 天下雜誌32期. 1984-01-01.
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- ^ 張忠謀一招「美式管理」,翻轉工研院創新能量!台積電又是怎麼催生的?. www.bnext.com.tw. [2023-11-08]. (原始内容存档于2023-11-08) (中文(臺灣)).
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- ^ 宣明智掛帥 二代聯家軍逆境崛起 P.98. [2016-10-15]. (原始内容存档于2016-10-18).
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- ^ 13.0 13.1 13.2 晶圓雙雄廝殺 台積電與聯電為何差距越來越遠?. 工商時報. 2023-07-13 [2023-11-08]. (原始内容存档于2024-02-05).
- ^ 專訪聯華電子資訊工程處 張順德處長 (PDF). [2016-09-18]. (原始内容存档 (PDF)于2017-03-05).
- ^ 聯電集團五合一策略邏輯 (页面存档备份,存于互联网档案馆)作者:朱博湧 2000年1月號《遠見雜誌第163期》
- ^ 聯電入主和艦 准了. [2016-09-18]. (原始内容存档于2016-09-18).
- ^ 聯電吃補 和艦砸6.13億元人民幣入股聯芯 (页面存档备份,存于互联网档案馆)記者:高振誠 2015年1月28日 ETtoday新聞雲
- ^ 聯電5年計畫進入轉捩點 2020年短兵相接. [2020-10-21]. (原始内容存档于2022-03-21).
- ^ 營業秘密案與美司法部和解 聯電欣慰達成協議. [2021-10-05]. (原始内容存档于2022-03-21).
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- ^ 孫文臨. 跟進台積電 聯電宣布加入RE100 加碼承諾2050淨零碳排. 環境資訊中心. 2021-06-01 [2023-08-19] (中文(繁體)).
- ^ 聯電、美光互告侵權纏訟多年,今發聯合聲明達成全球和解協議,金額保密. 2021-11-26.
- ^ Q2 2020 Investor Conference Official Material (PDF). [2021-07-28]. (原始内容 (PDF)存档于2022-03-21).
- ^ <黃日燦看併購> 合縱連橫 打開聯電輝煌併購史, 經濟日報 2013年4月25日. [2016年9月18日]. (原始内容存档于2016年9月18日).
外部連結
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