嵌入式晶圆级球栅阵列
外观
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嵌入式晶圆级球栅阵列(Embedded wafer level ball grid array,eWLB)是一種積體電路封裝技術。封裝互連應用於由矽晶片和鑄造化合物製成的人造晶圓。
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/7/78/EWLB_Sketch_e.png)
eWLB 是经典晶圆级球栅阵列技术(WLB 或 WLP:晶圆级封装)的進一步發展,其技術背後的主要驅動力是為互連佈線提供扇出,以及更多空間。
eWLB所有製程步驟均在晶圓上執行,與傳統封裝技術(例如球栅阵列)相比,可以以最低的成本制造具有優異電氣和熱性能的小且扁平的封裝。對於所有建造在矽晶圓上的WLB技術來說,互連(通常是焊球)安裝在晶片上(所謂的扇入設計)很常見,只能封裝有限數量互連的晶片。
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/b/bf/EWLB_Crossection_e.png)
eWLB技術可以實現具有大量互連的晶片,不像傳統的晶圓級封裝那樣在矽晶圓上創建,而是在人造晶圓上創建。因此,對前端處理的晶圓進行切割,並將分割後的晶片放置在載體上。晶片之間的距離可以自由選擇,但通常大於矽晶圓上的距離。晶片周圍的間隙和邊緣現在用鑄造化合物填充以形成晶片。固化後,創建了人造晶圓,該人造晶圓包含圍繞晶片的模具框架,用於承載額外的互連元件。與任何其他經典晶圓級封裝一樣,在人造晶圓重構之後,從晶片焊盤到互連的電連接採用薄膜技術進行。
利用這項技術,可以在封裝上以任意距離實現任意數量的附加互連(扇出設計)。因此,這種晶圓級封裝技術也可用於空間敏感的應用,這些應用中晶片面積不足以將所需數量的互連放置在適當的距離。 eWLB技术由英飞凌、意法半导体和星科金朋有限公司开发。[1]第一批组件于2009年中期投入市场(手机)。
流程
[编辑]优点
[编辑]- 成本低(封装和测试)
- 最小横向封装尺寸和高度
- 优异的电性能和热性能
- 封装上可实现的互连数量不受限制
- 多芯片和堆叠封装的高集成潜力
- 即将推出的封装标准
缺点
[编辑]- 由于目视检查受限,检查和维修困难
- 封装和电路板之间的机械应力传递强于其他封装技术
相关
[编辑]参考
[编辑]外部链接
[编辑]- https://web.archive.org/web/20120305094749/http://www.infineonventures.com/cms/en/corporate/press/news/releases/2007/INFCOM200711-013.html
- http://content.yudu.com/Library/A1mxrk/3DPackagingFebruaryi/resources/4.htm
- https://safe.nrao.edu/wiki/pub/Main/EuropeanMicrowaveWeek08/WFR14-1.pdf
- https://web.archive.org/web/20080517033548/http://www.ciol.com/Semicon/Tech-Watch/News-Reports/Infineon,-ASE-intro-eWLB-package-technology/131107101404/0 /
- http://www.statschippac.com/services/packagingservices/waferlevelproducts/~/media/Files/Package%20Datasheets/eWLB.ashx
- http://www.amkor.com/go/packaging/all-packages/cspnl/
- http://www.wsdmag.com/Articles/ArticleID/19576/19576.html
- http://www.semineedle.com/posting/26088?snc=20641&snc=20641
- http://ieeexplore.ieee.org/Xplore/login.jsp?url=http%3A%2F%2Fieeexplore.ieee.org%2Fiel5%2F4147209%2F4141004%2F04147210.pdf%3Farnumber%3D4147210&authDecision=-203
- https://web.archive.org/web/20110703111509/http://141.30.122.65/Keynotes/6-Plieninger-ESTC_Keynote_20060907.pdf
- https://web.archive.org/web/20090728202431/http://annualreport2008.infineon.com/de/template.asp?content=innovationen
- 尹承旭等人eWLB(嵌入式晶圆级 BGA)的热电特性,电子元件与技术会议 (ECTC),2010 年