物理气相沉积(英语:Physical vapor deposition,PVD)是一种工业制造上的工艺,属于镀膜技术的一种,是主要利用物理方式来加热或激发出材料过程来沉积薄膜的技术,即真空镀膜(蒸镀),多用在切削工具与各种模具的表面处理,以及半导体装置的制作工艺上。
和化学气相沉积相比,物理气相沉积适用范围广泛,几乎所有材料的薄膜都可以用物理气相沉积来制备,但是薄膜厚度的均匀性是物理气相沉积中的一个问题。
主要的物理气相沉积的方法有[1]:
物理气相沉积
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蒸镀(Evaporative PVD)
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电阻蒸发 Resistive PVD
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感应蒸发 Inductive PVD
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激光蒸发 Laser PVD
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电子束蒸发 EB PVD
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灯丝电子束
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溅镀 Sputtering PVD
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双极溅射
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磁控溅射
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平衡式磁控溅射(Balanced Magnetron Sputtering)
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不平衡式磁控溅射(Unbalanced Magnetron Sputtering,简称:UBS)
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离子束溅射
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三极溅射
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离子镀 Ion Plating PAPVD
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直流二极等离子辅助物理气相沉积
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三极活性反应蒸发
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射频离子镀
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脉冲等离子体离子镀
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离子束辅助
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中空阴极放电(HCD:Hollow Cathode Discharge)
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电弧放电式(Arc)
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电弧结合不平衡磁场溅射混合式(ABS:Arc Bond Sputter)
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