物理气相沉积
外观
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/2/2f/Plasma_Spray-Physical_Vapor_Deposition.jpg/250px-Plasma_Spray-Physical_Vapor_Deposition.jpg)
物理气相沉积(英语:Physical vapor deposition,PVD)是一种工业制造上的工艺,属于镀膜技术的一种,是主要利用物理方式来加热或激发出材料过程来沉积薄膜的技术,即真空镀膜(蒸镀),多用在切削工具与各种模具的表面处理,以及半导体装置的制作工艺上。
和化学气相沉积相比,物理气相沉积适用范围广泛,几乎所有材料的薄膜都可以用物理气相沉积来制备,但是薄膜厚度的均匀性是物理气相沉积中的一个问题。
主要的物理气相沉积的方法有[1]:
物理气相沉积 |
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参见
[编辑]参考文献
[编辑]- ^ 金海波 (编). 现代表面处理新工艺、新技术与新标准 (PDF). 当代中国音像出版社. : 27 [2020-07-23]. (原始内容存档 (PDF)于2021-04-14).
外部链接
[编辑]- Society of Vacuum Coaters (页面存档备份,存于互联网档案馆)
- PVD Animation—an animation of a generic PVD sputter tool
- Physical vapor deposition
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